将互连网装入口袋：INTEL超便携移动平台

　　2007年4月18日，CNET（中国）·ZOL北京报道：今日，在北京国际会议中心召开英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum，IDF）。会上，INTEL回顾了在移动平台的发展，并规划了未来的蓝图。

互联网用户呈爆炸式增长

INTEL超便携移动平台

　　从近期Intel公布的UMPC架构路线图可以看出，Intel应该会继续在降低芯片封装尺寸、降低频率和I/O接口方面改革创新，用来为市场提供更小巧、更低价的UMPC产品。目前有海尔、富士通、爱国者、华硕、三星等品牌厂商推出了采用该超便携平台的UMPC产品。

将互连网装入口袋

　　UMPC出现在去年年初，但真正让UMPC概念风靡却是近半年的事情，VIA将移动市场的主要精力转移向超便携机市场，面对Intel核心的UMPC售价过高的问题，VIA能够将超便携机的售价控制在更低的区间内，这无疑推动了UPMC平价和普及化。低价对于这类超便携设备的推广作用十分明显，看看目前市面上销售的UMPC中安装的VIA品牌处理器数量就清楚了，看来Intel真的不忍心眼睁睁看着自己推出的UMPC架构改大量采用VIA的芯片，在此次IDF上，INTEL推出了将互连网装入口袋的概念，08年是否能成为现实，让我们拭目以待吧！